TDP

TDP

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商,散熱片/風扇廠商,以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。一般TDP主要套用於CPU,CPU TDP值對應系列CPU的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上,)可能會達到的最高散熱熱量,散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候,處理器的溫度仍然在設計範圍之內(注:intel的TDP只能做參考,實際上小了許多,非設計範圍內的最大值)。

基本介紹

  • 中文名:散熱設計功耗
  • 外文名:Thermal Design Power
  • 別名:熱設計功耗
  • 簡稱:TDP
  • 主要套用:CPU
  • 隸屬:冷卻系統
簡介,熱設計原理,

簡介

散熱設計功耗——Thermal Design Power
Intel對TDP的官方解釋:
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文:熱設計功耗是指在最糟糕、最壞情況下的功耗。散熱解決方案的設計必須滿足這種熱設計功耗。
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文翻譯為“熱設計功耗”,又譯散熱設計功率。TDP的含義是“當處理器達到最大負荷的時候,所釋放出的熱量”〔單位為瓦(W),是反應一顆處理器熱量釋放的指標,套用上,TDP是反映處理器熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。

熱設計原理

TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的其他熱量,TDP功耗通常作為電腦(台式)主機板設計、筆記本電腦散熱系統設計、大型電腦散熱設計等散熱/降耗設計的重要參考指標,TDP越大,表明CPU在工作時會產生的熱量越大,對於散熱系統來說,就需要將TDP作為散熱能力設計的最低指標/基本指標。就是,起碼要能將TDP數值表示的熱量散出。例如,一個筆記型電腦的CPU散熱系統可能被設計為20W TDP,這代表了它可以消散20W的熱量(可能是通過主動式散熱手段如使用風扇,或是被動式散熱手段如熱管散熱),從而保證CPU自身溫度不超出晶片的最大結溫。
TDP一旦確定,就確保了電腦在不超出熱維護的情況下有能力運行程式,而不需要安裝一個“強悍”,同時多花費添置沒有什麼額外效果的散熱系統。
一般TDP遠大於晶片能夠散發的最大能量,CPU的TDP並不是CPU的真正功耗,CPU運行時消耗的能量基本都轉化成了熱能(電磁輻射等形式的能量很少),由於廠商必定留有餘裕,因此,TDP值一定比CPU滿負荷運行時的發熱量大一點。
功耗(功率)是CPU的重要物理參數,根據電路的基本原理,功率(P)=電流(I)×電壓(U)。所以,CPU的功耗(功率)等於流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能,他們均以熱的形式釋放。
TDP通常不是晶片能夠散發的最大能量(有些意外情況如能源病毒,對CPU進行超頻以達到損壞硬體的目的),CPU的TDP並不是CPU的真正功耗,因此,TDP值不能完全反映CPU的實際發熱量(CPU的TDP顯然小於CPU功耗),但TDP卻是晶片在運行真實應用程式時所能散發的最大能量。
CPU的功耗很大程度上是對主機板提出的要求,要求主機板能夠提供相應的電壓和電流;而TDP是對散熱系統提出要求,要求散熱系統能夠把CPU發出的熱量散掉,也就是說,TDP是要求CPU的散熱系統必須能夠驅散的最大總熱量。

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