基本介紹
- 中文名：I-RAM
- 外文名：I-RAM
- 領域：計算機
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優缺點
優點
- 高傳輸速率；
- 極低的Access Time（0.1ms）；
- 無機械轉動部分，故不易受外力碰撞影響；
- 安靜；
- 能耗小。
缺點
i-RAM BOX
i-RAM BOX原理與i-RAM相同，但設計成一台外部的5.25吋存儲設備，俗稱“i-RAM二代”，使用Molex4針電源接口供電以取代原來的PCI插槽供電，和I-RAM一樣提供4個存儲器插槽，支持SATAI和DDR存儲器。
DDR SDRAM
雙倍數據率同步動態隨機存取存儲器（英語：Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱DDR SDRAM）為具有雙倍數據傳輸率的SDRAM，其數據傳輸速度為系統時鐘頻率的兩倍，由於速度增加，其傳輸性能優於傳統的SDRAM。
DDR SDRAM 在系統時鐘的上升沿和下降沿都可以進行數據傳輸。
JEDEC為DDR存儲器設立速度規範，並分為以下兩個部分：按記憶體晶片分類和按記憶體模組分類。
SDRAM規格
SDRAM在一個時鐘周期內只傳輸一次數據，它是在時鐘上升期進行數據傳輸；而DDR則是一個時鐘周期內可傳輸兩次數據，也就是在時鐘的上升期和下降期各傳輸一次數據。
晶片和模組
標準名稱 | I/O 匯流排時鐘頻率 (MHz) | 周期 (ns) | 存儲器時鐘頻率 (MHz) | 數據速率 (MT/s) | 傳輸方式 | 模組名稱 | 極限傳輸率 (MB/s) |
DDR-200 | 100 | 10 | 100 | 200 | 並行傳輸 | PC-1600 | 1600 |
DDR-266 | 133 | 7.5 | 133 | 266 | 並行傳輸 | PC-2100 | 2100 |
DDR-333 | 166 | 6 | 166 | 333 | 並行傳輸 | PC-2700 | 2700 |
DDR-400 | 200 | 5 | 200 | 400 | 並行傳輸 | PC-3200 | 3200 |
注意：上面列出的數據都是由JEDEC JESD79F指定。所有RAM的上市規格的數據率不一定是JEDEC規範，往往是製造商自行最最佳化，使用更嚴格的公差或overvolted晶片。
DDR SDRAM 之間有很大的設計上的差異，設計不同的時鐘頻率，例如，PC-1600被設計運行在100 MHz，至於PC-2100被設計運行在133 MHz。
DDR SDRAM 的模組用於台式機，被稱為DIMMs，有184隻引腳（而不是168針SDRAM，或240針腳的DDR2 SDRAM），並可以從不同notches數目來辨別（DDR SDRAM，有一個，SDRAM，SDRAM DIMMs的有兩個）。筆記本計算機上的DDR SDRAM 的SO-DIMMs有200隻引腳，引腳相同數量的DDR2的SO-DIMMs。這兩種規格的缺口也非常相似，如果不能確定正確的匹配，必須小心插入。
記憶晶片
- DDR-200：DDR-SDRAM 記憶晶片在 100MHz 下運行；
- DDR-266：DDR-SDRAM 記憶晶片在 133MHz 下運行；
- DDR-333：DDR-SDRAM 記憶晶片在 166MHz 下運行；
- DDR-400：DDR-SDRAM 記憶晶片在 200MHz 下運行（JEDEC制定的DDR最高規格）；
- DDR-500：DDR-SDRAM 記憶晶片在 250MHz 下運行（非JEDEC制定的DDR規格）；
- DDR-600：DDR-SDRAM 記憶晶片在 300MHz 下運行（非JEDEC制定的DDR規格）；
- DDR-700：DDR-SDRAM 記憶晶片在 350MHz 下運行（非JEDEC制定的DDR規格）。
晶片模組
為了要增加記憶體的容量和頻寬，晶片會利用模組結合。例如，有關 DIMMs 的64位bus需要8個 8位的晶片並發處理。與常見的地址線（address lines）的多個晶片被稱為memory rank。這個術語被引入，是要避免與晶片內部row和bank的混亂。
- PC-1600存儲器{模組}指工作在 100MHz 下的DDR-200記憶體晶片，其擁有 1.600GB/s 的頻寬；
- PC-2100存儲器模組指工作在 133MHz 下的DDR-266記憶體晶片，其擁有 2.133GB/s 的頻寬；
- PC-2700存儲器模組指工作在 166MHz 下的DDR-333記憶體晶片，其擁有 2.667GB/s 的頻寬；
- PC-3200存儲器模組指工作在 200MHz 下的DDR-400記憶體晶片，其擁有 3.200GB/s 的頻寬。
