ASSEMBLY晶粒封裝

以樹酯或陶瓷材料,將晶粒包在其中,以達到保護晶粒,隔絕環境污染的目的,而此一連串的加工過程,即稱為晶粒封裝(Assembly)。封裝的材料不同,其封裝的作法亦不同,本公司幾乎都是以樹酯材料作晶粒的封裝,製程包括:晶片切割→晶粒目檢→晶粒上「架」(導線架,即Lead frame)→焊線→模壓封裝→穩定烘烤(使樹酯物性穩定)→切框、彎腳成型→腳沾錫→蓋印→完成。以樹酯為材料之IC,通常用於消費性產品,如計算機、計算器,而以陶瓷作封裝材料之IC,屬於高性賴度之組件,通常用於飛彈、火箭等較精密的產品上。

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